河南郑州博尔德磨料磨具有限公司专业生产制造单晶硅树脂倒角砂轮 Silicon wafer diamond wheels 产品主要应用于单晶硅,多晶硅的磨方,倒角,磨面滚磨等磨削加工。 常用型号:200*62*80*5*7和200*62*80*15*10。 粒度:100#—1000#。可配套无锡上机倒角磨床,平面磨床和端面磨床。可根据客户要求订做。 Mainly used for single crystal silicon,polycrystalline silicon grinding and bevelling. Standard size:200*62*80*5*7 and 200*62*80*15*10 Grit:100#—1000# Can be used on surface grinder.Customized shape and size is available.